欢迎光临广东中天智能设备有限公司官网

图片展示
您好! 请登录 注册

全自动点胶机为众多行业提供多模式的解决方案

作者:广东中天智能设备有限公司 浏览: 发表时间:2021-04-23 14:04:03

       随着工业的快速发展及各类产品功能不断升级完善,对生产过程中的点胶工艺要求也在不断提高,这就促进了点胶机行业的发展,从手动点胶机发展到了如今的全自动点胶机,设备自动化程度不断提高,不仅能提高了企业生产效率,还可提高点胶质量,是点胶行业的一大进步。

如今点胶机的应用范围已经越来越广泛,如集成电路、半导体封装、LCD液晶屏、电子元器件、电子部件、汽车部件、手机按键等行业都已经摒弃传统手工点胶方式开始使用点胶机。不过不同行业的点胶工艺要求都各有不同,需要根据实际生产情况选择合适的点胶方案,才能达到好的点胶效果。下面为大家提供不同行业点胶机解决方案。

一、半导体 MOS管绝缘孔解决方案:

       使用的胶粘剂:双组份环氧型胶黏剂1、验收标准:要求产品胶量控制在脱料针孔容积90%以上,上线以不溢出塑封体头部毛面为准,设备无漏点,错点现象。

二、摄像头模组点胶解决方案:

       智能化操作系统,操作简单,易学易用;定位,精密点胶,降低生产成本,提高生产效率。能使元件损坏率降低。

三、LCD液晶封口解决方案:

      点胶机应用点:封口,固化,灌入液晶后在其开口处加上封口以防止液晶外漏,提高产品稳定性及可靠性。

四、数据线解决方案:

      点胶机应用点:USB接口位置包封,连接器包封。涂胶要求表面包封、密闭且无气泡,点胶均匀,耐老化。

五、手机按键解决方案:

      手机按键很多颗,胶点一致性要求很高,也需要高效率的点胶速度。使用全自动点胶机,可快速点胶(产能达9s/Pcs),提高一致性,无挂胶、漏点现象。

六、芯片案例解决的问题:

       使用的点胶系统来喷射红胶、导电性环氧树脂胶体,可以加快芯片贴装速度。导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上,以保证安全的电气接地和芯片的散热。带来了良率的大幅提升,大幅节省材料成本。

联系

方式

服务热线:

0769-88053906

地址:东莞市寮步镇松湖智谷产业园A3栋3楼大厦18楼

微信公众号

      扫一扫 

   添加客服微信

抖音

Copyright (©) 2020广东中天智能设备有限公司  备案号:粤ICP备20026220号-1    网站地图

Copyright (©) 2020广东中天智能设备有限公司  备案号:粤ICP备20026220号-1

在线客服
联系方式
二维码
置顶
在线客服
联系方式
热线电话
0769-88053906
上班时间
周一到周五
E-mail地址
3089200174@qq.com
二维码
二维码 二维码
复制成功
微信号:1234
添加微信好友,详细了解产品
我知道了