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公 司 新 闻
COMPANY NEWS
半导体制造主要设备及工艺流程
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。由于半导体产品的加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
机器视觉检测基础知识介绍
3D机器视觉检测是通过三维硬件(通常有线激光传感器、点/线光谱共焦传感器等),搭配三维视觉扫描软件,扫描出需检测的三维点数据,通过算法拼合成点云数据,呈现被测表面三维云图的过程。
半导体设备市场驱动力分析
全球半导体设备市场宏观来说,出货的驱动力有两个:1)产能驱动:当晶圆厂、封测厂因下游市场需求的增加而需要扩充产能的时候,就会采购新的设备。这一块带来的需求量基本
全球半导体市场概览:景气度反弹,或与你我无关
全球半导体市场概览:景气度反弹,或与你我无关最近美国SIA公布了7月份的全球半导体器件市场的数据:从走势上看,反弹势头已经非常明确了:中国大陆市场的数据也是顺势
行业动态丨半导体近期新闻
芯片短缺释放半导体创新需求导语:高速数据需求持续增长,我们预计未来的应用会产生更大的数据需求。这可能涉及元宇宙中未来的虚拟现实世界,以及一些至今还无法想象的东西
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