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最近美国SIA公布了7月份的全球半导体器件市场的数据:
从走势上看,反弹势头已经非常明确了:
中国大陆市场的数据也是顺势一路向好:
整体形势略好于专家之前的预期,所以专家也因此调整了预测走势。根据专家最新的预测,今天全
球市场的同比下滑幅度依旧有11.5%之多。
从市场产品分布趋势看来,DRAM和NAND市场在Q2的触底反弹为整个器件市场的回暖做出了重要
贡献。这主要是得益于几大供应商的产能削减和人工智能带来的HBM市场红利。
SEMI公布的硅晶圆出货面积也在Q2略有回升,但幅度不大。这说明全球实际产能的回升幅度不大。
由于产能回升速度缓慢,全球半导体制造公司扩产意愿不高,导致半导体设备的销售额在Q2保持继续走
低的态势。
相对而言,中国大陆的设备采购量在Q2猛增,导致占比超过台湾地区和韩国,位列世界第一。
不过根据专家的预测,今年全球半导体设备市场在下半年的趋势虽好于专家之前的预测,但依旧不
容乐观。
最后说一下专家的观点:
1)这轮器件市场的回暖,一个主要原因是人工智能带来的高端GPU和HBM的大量出货,另一个原
因是主要存储器供应商削减产能引起的产品价格上调。所以实际上全球的晶圆产能和出货数量反弹
有限,而且这块的红利基本被有限几家龙头企业吃光了,二三线的中小企业,尤其是消费电子领域
的供应商,基本没有享受到什么利益。
2)专家最近和很多国内企业交流,虽然工厂产能利用率较年初最惨淡的时候有明显好转,但依旧没
有达到往年的正常水平。所以材料供应商这里稍微舒缓了一些,但多数中低端的设备上依旧在苦苦支
撑。传统设备商在23年的业务大概率会低于22年,更不用说21年了。
3)中低端企业的倒闭潮应该已经开始了,已经有关厂停业转行的事件发生了。或许这还只是个苗头,
正式的还在后面。所有企业第一要务是管理好现金流,切记、切记、切记。
4)关于市场何时真正回暖,让国内中小企业普遍获益?专家目前还没有明确结论,暂时估计是明年
Q2吧。虽然目前还是有不小的困难,但专家终究对于市场的恢复是有信心的。这确实需要一定的时
间,大家一定要坚持到那个时候