全球半导体设备市场宏观来说，出货的驱动力有两个：

1）产能驱动：当晶圆厂、封测厂因下游市场需求的增加而需要扩充产能的时候，就会采购新的设备。这一块带来的

需求量基本和全球的经济发展速度是保持一致的。

2）技术驱动：和其它行业不同的是，半导体领域有一个摩尔定律。这导致了半导体技术的更迭速度会远较传统行业

为快。而工艺技术的变化往往意味着需要更先进的设备。最典型的例子就是工艺节点到达7nm以后，晶圆厂就必须

采购EUV光刻机取代DUV光刻机来加工一些Critical Layer了（当然在其它工序还需要大量的DUV甚至i line光刻机）。

这样会产生额外的市场需求。

当我们理解以上这两个规律以后，就非常容易看懂半导体设备市场的变化，并能够对外来做一些宏观预测了。

上面这张图是根据SIA和SEMI的数据整理的全球半导体器件销售额的趋势图

上图是SEMI公布的晶圆衬底出货面积的趋势图。可以看出它和器件市场之间很强的关联性。而晶圆衬底的出货面积

其实就大体等同于整个市场的实际产能变化。

上图是TSMC的财务数据中各个工艺节点营收占比的变化。可以看出，15~16年开始，16nm及以下的FinFET工艺产品

的营收开始爆增（这就给先进制造设备带来了巨大市场需求）

然后，当看全球设备市场的数据时（数据来源：SEMI），就很容易看出其快速成长和剧烈波动的原由了

1）传统工艺确保了整个市场的基本增长。

2）2016年开始，FinFET工艺的快速发展带来了先进制造设备的额外市场，使得整个市场规模在16年以后加速爆增。其增长速

度远超器件市场的增速。

3）而这段时间中的几次起伏，都是由下游器件市场的剧烈变化带动的。第一次是因为08年危机以后的快速反弹；第二次是18、

19年存储器市场爆发带来的；第三次则是由存储器、以及非存储器市场的暴增共同作用导致的。

之前专家对今后器件市场的预判是触底反弹，但幅度不大（见上图）

因此专家也判断今年下半年设备市场趋势不太乐观。不过SEMI最新的Q2数据上看，设备市场还是好于预期的，详细数据见下图：